英特尔晶圆代工厂和 Arm 将合作开发 1.8 纳米移动 SoC

Arm和英特尔代工服务 宣布 计划在英特尔18A制造技术（1.8纳米级）上对Arm的移动IP进行设计技术协同优化（DTCO）和系统技术协同优化（STCO）。该计划将使Arm和IFS的客户能够限度地提高性能，降低功耗，并优化即将推出的涉及Arm的IP的SoC的芯片尺寸。

根据协议，英特尔代工服务和Arm将共同优化Arm的IP和英特尔的18A制造工艺，以提高新节点的性能、功耗、面积和成本优势。两家公司初将专注于移动SoC设计，但终可能会将合作扩展到汽车、航空航天、数据中心、物联网和政府应用。作为协议的一部分，Arm和IFS将为移动SoC开发参考设计和优化的工艺开发人员套件。