晶圆代工ASML遇到大幅度砍单,晶圆厂设备支出预计将滑落至760亿美元

晶圆代工ASML遇到大幅度砍单，2024年订单削减逾 4 成，在半导体产业景气负增长，包括晶圆代工厂传出投资放缓，台积电台湾地区扩产计划放缓，力积电下铜锣新厂产量，推迟装机时程。

数据显示，晶圆厂设备支出预计将滑落至760亿美元，年减22%。晶圆代工支出减少12.1%,存储器将减少44.4%。

半导体设备厂京鼎第1季营收新台币34.03亿元，较去年同期减少0.21%，法人预期，京鼎今年总营收恐将下滑1成以上水平。